岗位职责：

1.  根据产品功能需求，规划硬件系统实现原理；

2. 进行关键物料选型、供应商沟通与管理、原理图绘制、PCB绘制与加工、结构外形及安装方式沟通与设计、BOM生成与样机物料采购、PCB焊接调试、线束加工及样机组装；

3.  PCB优化、改进、定型；产品量产支持；功能维护与升级；产品迭代支持等；

4. 项目负责人分配的其他相关工作内容。

任职要求：

1. 至少熟悉Cadence、Altium Designer等EDA设计软件中的一种，熟悉常见数字电路、模拟电路的原理及设计准则，并能熟练进行两层或以上层数的PCB的绘制；
2. 熟悉基于STM32系列微处理器的硬件设计，熟练进行常见外设接口的电路设计；
3.  熟悉硬件开发流程，能够进行关键物料选型与成本控制、供应商沟通与管理、BOM生成与维护、样机物料采购、布线设计考虑、PCB结构外形与安装方式设计并进行样机线束加工与组装；
4. 了解PCB加工工艺，并能有针对性地调整PCB设计；
5. 良好的手工焊接能力，能进行常见表贴元件的手工焊接；能够使用剥线钳、压线钳等工具进行简单的线束加工。

北京   |   互联网类   |   3～5年   |   本科   |   发布时间：2022-08-15